低溫錫膏(LTS)製程有機會成為未來主流嗎?還是曇花一現? | 動物用藥查詢網
![低溫錫膏(LTS)製程有機會成為未來主流嗎?還是曇花一現?](https://i.imgur.com/TbfVXFL.jpg)
為了因應節能減碳大趨勢,現在似乎有越來越多企業正在嘗試將SAC高溫製程往低溫製程(LowTemperatureSoldering,LTS)方向發展的趨勢。其實當初焊錫製程轉入SAC合金後,SMT ...
![低溫錫膏(LTS)製程有機會成為未來主流嗎?還是曇花一現?](https://i.imgur.com/TbfVXFL.jpg)
過去為了因應歐盟的「有害物質限用指令(Restriction of Hazardous Substances Directive 2002/95/EC, RoHS)要求,PCBA(電路板組裝)[1]製程的焊錫從錫鉛(SnPb)轉變為錫銀銅(SAC)合金,卻相對的提高了焊錫的熔接溫度。為了因應節能減碳大趨勢,現在似乎有越來越多企業正在嘗試將SAC高溫製程往低溫製程(Low Temperature Soldering, LTS)方向發展的趨勢。
其實當初焊錫製程轉入SAC合金後,SMT生產線的回焊峰值溫度(peak temperature)也從原本的220˚C上升到了250˚C左右,而焊錫溫度的升高也意味著零件材料及生產成本的提高,比如說需要使用到更耐高溫的材料,最大的改變是工程塑膠材料變更,另外,高溫也惡化了生產的品質,比如說材料在高溫下更容易變形造成焊接不良。
而目前最為大家所熟知的低溫焊錫則是以錫(Sn)為基礎添加鉍(Bi)的錫鉍(SnBi)與錫鉍銀(SnBiAg)合金。所以,今天我們就來大致探討一下LTS的優缺點、可行性與未來可能趨勢。
LTS製程的優點:節能減碳、降低能耗。因為採用較低熔點的焊錫合金,形成焊接所需要的溫度及時間就會跟著降低與減少,能耗相對地也就降低,達到節能減碳的目的。
降低高溫材料需求、降低材料成本。在室溫以上使用耐溫較低的材料,通常意味著較低的材料成本,至少材料的加工成本就比較低。
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