焊膏 | 動物用藥查詢網
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焊膏是表面安装再流焊[1]工艺必须的材料,是由合金焊料粉末、糊状助焊剂[2](载体)和一些添加剂混合而成的,具有一定粘性和良好触变特性的膏状体。焊膏在表面安装组件的制作中具有多种重要用途,由于它含有有效焊接所需的焊剂,故无须像插装元器件那样单独加入焊剂和控制焊剂的活性及密度。在进行再流焊接之前,焊膏在表面安装元器件的贴放和传送期间还起着临时的固定作用。焊膏由专业厂家生产,使用者应掌握选用方法。随着回流焊技术的应用,焊膏已成为表面组装技术中最重要的工艺材料,近年来获得飞速发展。在表面安装的再流焊接过程中,锡膏用于实现表面安装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接。焊膏涂覆是表面安装技术的一道关键工序,它将直接影响到表面安装元器件的焊接质量和可靠性。
焊膏主要由合金焊料粉末和助焊剂组成、混合搅拌均匀而形成的一种膏状混合物。其中合金焊料粉占总重量的85%~90%,助焊剂占10%~15%。
合金焊料粉末是在惰性气体[3]中喷雾法制作,经分级确定粉末的粒度。锡粉的形状分为球形和不定形,球形适于印制。常用的合金焊料粉末有铅和无铅两大类。有铅的焊料粉末有锡-铅(Sn-Pb)、锡-铅-银(Sn-Pb-Ag)、锡-铅-铋(Sn-Pb-Bi)等,其中最常用的合金成分为63%Sn/37%Pb以及62%Sn/36%Pb/2%Ag;无铅的焊料粉末有锡一银(Sn-Ag)、锡-银-铜(Sn-Ag-cu)等,其中最常用的合金成分为96.5%Sn/3.5%Ag以及93.6%Sn/4.7%Ag/1.7%Cu;随着环保要求的提高,无铅焊料粉末越来越被广泛使用。
在焊膏中,糊状助焊剂是合金粉末[4]的载体。其组成与通用助焊剂基本相同。为了改善印制效果和触变性,有时还需加入触变剂和溶剂。通过助焊剂中活性剂的作用,能清除被焊材料表面以及合金粉末本身的氧化膜,使焊料迅速扩散并附着在被焊金属表面。助焊剂的组成对焊膏的扩展性、润湿性、塌陷、粘度变化、清洗性质、焊珠飞溅及储存寿命均有较大影响。 [1] 焊锡通常定义为液化温度在400℃(750℉)以下的可熔合金:裸片级...
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