焊接採用無鉛低溫錫膏SnBi | 動物用藥查詢網
我們現在一般通用的無鉛錫膏SAC305的熔點為217°C,但Sn64Bi35Ag1的熔點只有178°C,而Sn42Bi58的熔點則更低到只有138°C,也就是說含「鉍(Bi)」錫膏的熔錫溫度硬是 ...
無鉛低溫錫膏通常指含有「鉍(Bi)」金屬的錫膏。
我們現在一般通用的無鉛錫膏SAC305的熔點為217°C,但Sn64Bi35Ag1的熔點只有178°C,而Sn42Bi58的熔點則更低到只有138°C,也就是說含「鉍(Bi)」錫膏的熔錫溫度硬是比SAC305無鉛錫膏低了39°C~79°C左右。
低溫錫膏的優點:低溫配合材料特性
錫膏熔點降低的最大優點是可以解決焊接材料耐溫不足的技術問題,另外也可以達到節省成本的好處,因為回焊爐溫不用調太高就可以焊接,而最常使用的對象應該是FPC或是LED燈條焊接吧!
就像工作熊之前碰到RD要求要用一條三層線路(3-layers)的FPC製作HotBar焊接[1],而且FPC只能單面有焊墊(pad)還沒有導通孔,這麼一來HotBar的熱壓頭(Thermodes)熱量無法直接接觸到FPC及PCB的焊墊以有效導熱以融化銲錫,熱壓頭的熱量必須要透過三層的FPC後才能導熱到焊錫面,可以想見其熱能累積的程度之大,因為擔心HotBar的熱量太高或加熱太久造成FPC燒焦的問題,其實更擔心會造成日後品質信賴度的問題,所以後來選擇採用了「無鉛低溫錫膏」。
相關閱讀:低溫錫膏製作HotBar焊接的可行性評估[2]
低溫錫膏的缺點:焊錫強度差
不過低溫錫膏的缺點就是其焊錫強度會變差,也就是焊點比較容易因外力影響而發生斷裂,所以SMT後的分板(de-panel)[3]千萬別用手掰,更不建議郵票孔[4]設計做去板邊;另外,回焊後的冷卻速度也不建議太快...
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