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2018年7月14日—而常規的低溫錫膏熔點爲138℃。當貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片迴流工藝時,使用低溫錫膏進行焊接 ...
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編者按
錫膏的分類有很多,如、LED錫膏、高溫錫膏、低溫錫膏等,這麼多的類別,不太熟悉或剛入行的新人可能都無法區分,今天小編就爲大家講解下高溫錫膏與低溫錫膏六大區別。
一、什麼是“高溫”、“低溫”?
一般來講,是指這兩種類別的錫膏熔點區別。常規的熔點在217℃以上高溫錫膏一般是錫,銀,銅等金屬元素組成。在LED貼片加工中高溫無鉛錫膏的可靠性相對比較高,不易脫焊裂開。
而常規的低溫錫膏熔點爲138℃。當貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片迴流工藝時,使用低溫錫膏進行焊接工藝。起了保護不能承受高溫迴流焊焊接原件和PCB,它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的迴流焊接峯值溫度在170-200℃。
(1)高溫錫膏的特性:
1.印刷滾動性及下錫性好,對低至0.3mm間距焊盤也能完成精確的印刷;
2.連續印刷時,其粘性變化極小,鋼網上的可操作壽命長,超過8小時仍不會變幹,仍保持良好的印刷效果;
3.錫膏印刷後數小時仍保持原來的形狀、無坍塌,貼片元件不會產生偏移;
4.具有極佳的焊接性能,可在不同部位表現出適當的潤溼性;
5.可適應不同檔次焊接設備的要求,無需在充氮環境下完成焊接,在較寬的迴流焊爐溫範圍內仍可表現出良好的焊接性能;
6.高溫錫膏焊接後殘留物極少,無色且具有較高的絕緣阻抗,不會腐蝕PCB板,可達到免清洗的要求;
7.具有較佳的ICT測試性能,不會產生誤判;
8.可用於通孔滾軸塗布(Paste in hole)工藝;
9.錫銀銅錫膏熔點相對較高,對爐子要求較高,但是錫銀銅錫膏焊接效果很好,機械強度高,松香殘留物少,且爲白色透明。高溫錫膏印刷時,保溼性好,可獲得穩定的印刷性,脫模性極佳,在鋼網上可連續印刷8小時,可焊性好,爬錫好,焊點飽...
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